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炉温测试仪█炉温跟踪仪█KIC炉温测试仪█WICKON炉温测试仪█DATAPAQ炉温测试仪
"立碑"现象发生在CHIP元件(如贴片电容和贴片电阻)的回流焊接过程中,元件体积越小越容易发生。其产生原因是,元件两端焊盘上的锡膏在回流融化时,对元件两个焊接端的表面张力不平衡。具体分析有以下7种主要原因:
1) 加热不均匀 回流炉内温度分布不均匀 板面温度分布不均匀
2) 元件的问题 焊接端的外形和尺寸差异大 焊接端的可焊性差异大 元件的重量太轻
3) 基板的材料和厚度 基板材料的导热性差 基板的厚度均匀性差
4) 焊盘的形状和可焊性 焊盘的热容量差异较大 焊盘的可焊性差异较大
5) 锡膏 锡膏中助焊剂的均匀性差或活性差 两个焊盘上的锡膏厚度差异较大 锡膏太厚
印刷精度差,错位严重
6) 预热温度 预热温度太低
7) 贴装精度差,元件偏移严重。
以上总结炉温测试仪是工艺要求比不可少的一个检测环节!希望能帮助各位老板。如需了解更多请联系苏州三奥电子