SMT制程红胶工艺

 印刷(红胶/锡膏)--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选AOI 光学/目视检测)--> 焊接(采用热风回流焊进行焊接)--> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)--> 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)--> 分板(手工或者分板机进行切板) 　　工艺流程简化为：印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)  

   红胶工艺有两种，一种是通过针管的方式进行点胶，根据元件的大小，点的胶量也不等，手工点胶机用点胶的时间来控制胶量，自动点胶机通过不同的点胶嘴和点胶时间来控制点胶；另一种是刷胶，通过钢网进行印刷，钢网的开孔大小有标准规范。

    红胶所产的不良主要有：溢胶、浮高、粘力不够、撞件等；前期工艺有红胶的储存、使用前回温、印刷后PCB板平放、印刷后存放时间不宜太长，再就是回流炉温，一般是130度以上保持90~120秒，最高温度不超过150度，具体还视使用之红胶给出的参考要求；

    红胶毕竟是胶粘物，强度有限，要注意运输及装配操作过程中的撞件。