SMT现场缺陷解决手册

可能原因

改进措施

1．模板太薄

增加模板厚度

模板

适用元件

8 ～ 20 mil

Chip 元件

8 mil

元件引脚间距 > 31mil

6 mil

元件引脚间距 20 ~ 25 mil

< 6 mil

元件引脚间距 < = 20 mil

2．模板开孔太小

增加模板开孔

3． 模板质量不好

检查模板质量

4． 刮刀变形

检查刮刀

可能原因

改进措施

1．粘度太高

检测锡膏粘度，询问供应商

2．锡膏内锡球太大

检测锡膏内锡球，询问供应商

3． 锡膏内金属含量太低

检测锡膏内金属含量，询问供应商

4．锡膏内有气泡

询问供应商

5． 锡膏回温不够

锡膏回温

6． 模板上锡膏量不够

加锡膏

可能原因

改进措施

1．模板损坏

检验模板

2． 模板质量不好

检验模板质量

3． 模板松动

重绷模板

4．刮刀速度太快

降低刮刀速度

5． 刮刀压力太小

增加刮刀 压力

可能原因

改进措施

1．锡膏粘度太高

检测锡膏粘度

2．板子弯曲

筛选PCB板

3． PCB板 焊盘 之间高度不平

筛选PCB板

4． PCB板焊盘与焊盘之间无阻焊 膜

修改设计

可能原因

改进措施

N/A

N/A

可能原因

改进措施

1．模板上锡量不够

加锡膏

2．锡膏粘度太高

检测锡膏粘度并质询供应商

可能原因

改进措施

1． 机器压力太大

降低机器压力

2． 喷的时间太长

换用大的Nozzle

3 。 Nozzle 与PCB的距离太长

降低Nozzle 与PCB的距离太长

4． 喷头太长

缩短喷头

可能原因

改进措施

1．粘度太高

质询供应商是否提高保存温度

2．胶水里有空气

用离心器将胶水里的空气去除

可能原因

改进措施

1． 机器停的时间太长

及时清洗Nozzle

2． 喷嘴和胶水反应

用不锈钢Nozzle

可能原因

改进措施

1．胶水暴露在空气下太长

遵循胶水的保存方法

2．胶水混有杂物

质询供应商

可能原因

改进措施

1． Nozzle阻塞，气泡，有杂质

及时清洗Nozzle，换料

2． Nozzle弯曲

换Nozzle

3．机器点胶量不稳定

检查机器点胶量的稳定性

可能原因

改进措施

1．PCB不平

筛选PCB

2．胶水粘度太高

换胶

可能原因

改进措施

1． 胶水粘度太小

降低温度

2． 机器压力太大

降低机器压力

3．Nozzle太大

换用小的Nozzle

可能原因

改进措施

1．胶水粘度太低

换胶

可能原因

改进措施

1． 未完全固化

检查固化温度与时间

2． 胶水硬化

降低印胶，贴装，固化之间的时间

3．胶点太小

增大胶点或印两个胶点在元件的两边。

4．PCB 板运动加速度太快。

降低加速度或选用黏度高的胶水

5．元件打偏。

调整贴装程序

可能原因

改进措施

1．胶水粘和力

检查PCB板及元件的干净程度

2．胶点和元件的接触不够

改变胶点的位置或增大胶量

3．胶点在固化的时候收缩

换用另外一种胶水

可能原因

改进措施

N/A

N/A

可能原因

改进措施

1．胶水中的湿汽

换胶

2．PCB板中的湿汽

烘PCB板

3． 元件中的湿汽

烘元件

可能原因

改进措施

1．程序错误

修改程序

可能原因

改进措施

1．元件在Feeder中的极性和程序不一至

修改程序

2．元件在Feeder中的极性混乱

换料

3． 板子的极性标识错误

检查装配图

可能原因

改进措施

1．程序错误

修改程序

可能原因

改进措施

1．在Feeder中的元件和程序不一至

检查Feeder中的元件

2．元件在Feeder中的混料

换料

3． 上料SIC错误

修正SIC

可能原因

改进措施

1．真空不足

检查真空

2．程序错误

修改程序

可能原因

改进措施

1．PCB板弯曲

筛选PCB板， 改进垫板方式

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