一、通用返修能力
1.1 作业指导书是否详细说明了设备的返修能力与适用范围？
1.2 是否有一系统可根据单板的编码来管控返修单板的数量？
1.3 是否能够区分正常单板与返修过的单板,以保证不被混淆？
1.4 批量返工是否有返修指导书支持
1.5 批量改制，返工是否有首检记录

1.6 是否会对缺陷板贴上标识，以区别于正常流程加工的单板？
1.7 操作员是否有返修工序的上岗证，是否在有效期内？
1.8 是否有返修操作与方法的作业指导书，是否版本受控？
1.9 现场操作员是否严格按照作业指导书操作？
1.10 作业指导书是否说明了元件的编码与规格描述？
1.11 元件摆放是否可明显识别，以保证所用之元件是正确的？
1.12 作业指导书中列出了所有需要使用到的工具/耗材及辅料（我司认证）？
1.13 作业指导书是否详细说明了设备的返修能力与适用范围？
1.14 作业指导书是否指明特殊器件焊接质量的要求（大热用，密间距，面阵列）如何检验和确认。
1.15 更换无源器件（电阻、电容等）之前作业员是否会使用万用表确认其阻容值？
1.16 是否有电烙铁的校准记录？
1.17 对于不同类型的元件，作业指导书是否明确定义了电烙铁的温度设置与烙铁头大小？
1.18 所用之电烙铁是否接地？
1.19 作业员是否对返修单板进行了自主检查（极性、位置等）
1.20 是否有证据表明在返修更换MSD的过程中遵循了元器件存储与使用规范？
1.21 是否有系统记录缺陷单板的条码、Date Code/Lot code、厂家等信息？
1.22 是否有系统记录被更换IC（位置、型号、生产厂商、生产批次等）的信息，且可通过单板的条码进行追溯查询？

二、操作员
2.1 现场操作员是否有返修工序的上岗证？是否在有效期内？
2.2 是否有返修方面的培训记录？
2.3 维修上岗证是否分级管理
2.4 操作员处理器件或单板是否符合ESD要求（是否戴防静电手腕或静电手套）？

三、BGA返修
3.1 BGA返修是否使用了专用BGA返修工作站，且这些工作站是否采用了底板加热和棱镜对位的装置？
3.2 现场是否有详细的设备操作指导书（未经签署或无发行日期不得分）？
3.3 是否有详细的文件说明BGA返修的整个过程（清洗焊盘、助焊膏的用法、植球与单板的支撑方法等）？
3.4 对不同封装类型的BGA芯片是否都有对应的程序，加热喷嘴？
3.5 炉温曲线是否符合我司规范规定的工艺窗口要求
3.6 对不同类型的BGA（根据封装或者编码来区分），其拆除与替换过程都有对应的回流曲线图？
3.7 作业指导书是否列出了返修过程所需要的耗材与工具？（包括支撑夹具，印刷钢板，工具，耗材等））
3.8 对PCB/BGA焊盘上印刷锡膏的操作是否有专用的定位工具？
3.9 是否使用我司指定的助焊膏与锡膏等辅料？了解并遵循助焊膏的使用条件（冷藏，回温，使用期限等）？
3.10 BGA返修后是否使用了X-Ray设备进行检验？
3.11 是否规定了BGA的可返修次数？如何知道BGA是否返修过？
3.12 是否对失效BGA的生产日期号/生产批号、编码和厂商都做了记录，以便为失效分析提供足够的信息？
3.13 所记录被替换的的BGA生产日期号/生产批号、位置等信息是否与单板条码建立关联？

四、小锡炉返修
4.1 现场是否有详细的设备操作指导书（未经签署或无发行日期不得分）？
4.2 作业指导书是否定义了焊锡的类型，温度设定，以及所用助焊剂的类型？
4.3 作业指导书是否定义了特定类型元件的喷嘴（较大插件如内存条等）或者特定单板对应的托盘？
4.4 所使用的焊料是否和原单板所使用焊料一致？
4.5 是否使用高温胶带来减少热冲击对单板上器件的影响？
4.6 返修所需要更换使用的元件是否储存在它们原始包装袋中直到使用时拆封？
4.7 是否有文件要求使用指定清洗剂清除过多的助焊剂残留？

五、检验
5.1 维修信息如何能够保证流到检验，以指导检验的正确性（是否依据返修作业文件和相关依据文件）？
5.2 是否有放大镜及照明设备用于检验？放大镜倍数是否符合IPC标准？
5.3 维修后的单板是否100%检验（不仅包括被维修部分，非维修部分也需要重新全检以防止维修过程可能带来的以外损坏）？
5.4 是否有文件规定返修后的单板要经过全部测试工序重测？
5.5 是否有证据表明维修数据被收集用于制程的管控与改进？
5.6 是否可通过返修单板的条码追溯到返修操作员？
5.7 是否有证据表明返修操作员可以及时获得关于他们返修质量的反馈 ？
5.8 是否制定了对操作员的返修质量目标（未达成目标需要重新上岗培训）？
5.9 对维修后的单板是否会进行适当的清洗动作且检验清洗效果（免清洗焊接操作除外）？