焊膏是触变性流体，焊膏的印刷性能、焊膏图形的质量与焊膏的黏度、触变性关系极大。而焊膏的黏度除了与合金的重量百分含量(合金与焊剂的配比)、合金粉末颗粒度、颗粒形状有关外，还与湿度有关，环境温度的变化，会引起黏度的波动。温度增加，黏度减小，会使焊膏图形塌落，造成桥连;温度降低，黏度增加，影响焊膏的滚动性，影响焊膏的填充和脱模。因此，要控制环境温度在23℃+-3℃为最佳。

由于目前焊膏印刷大多在空气中进行，环境湿度也会影响焊膏质量。湿度太大，水气混入焊膏，回流焊时会引起锡球氧化和飞溅;湿度太小，容易使焊膏中的溶剂挥发、黏度降低，影响填充和脱模。因此，环境湿度也要受控，一般要求相对湿度控制在45%-70%RH。

对焊膏印刷环境的清洁度也有一定的要求，空气中的灰尘落中焊膏中可能使焊点形成气孔，因此工作间应保持清洁卫生，无尘土、无腐蚀性气体。

目前组装密度越来越高，印刷焊膏的难度也越来越大，所以正确使用与储存焊膏也更加重要。

存储焊膏的要求一般有以下要求：

1、必须储存在2-10℃的条件下;

2、要求使用前一天从冰箱取出焊膏(至少提前4小时)，待焊膏达到室温后才能打开容器盖，防止水汽凝结;

3、使用前不锈钢搅拌棒搅拌均匀，搅拌棒一定要清洁，手工搅拌时应喘一个方向搅拌;

4、添加完焊膏后，应盖好容器盖;

5、免清洗焊膏不能使用回收的焊膏，如果印刷时间间隔超过1小时，须将焊膏从模板上拭去，将焊膏回收到当天使用的容器中;

6、印刷后尽量在4小时内完成回流焊;

7、免清洗焊膏修板时，如不使用助焊剂，焊点不要用酒精擦洗，但修板时使用助焊剂，焊点以外没有被加热的残留助焊剂必须随时擦洗掉;

8、需要清洗的产品，回流焊后应在当天完成清洗;

9、印刷焊膏和进行贴片操作时，要求使PCB的边缘或带手套，以防止污染PCB板。