1.面向制造的设计

面向制造的设计是指产品设计需要满足产品制造的要求，具有良好的可制造性，使得产品以最低的成本、最短的时间、最高的质量制造出来。根据产品制造工艺的不同，面向制造的设计可以分为面向注塑加工的设计、面向冲压的设计和面向压铸的设计等。

当今的DFM是并行工程的核心技术，因为设计与制造是产品生命周期中最重要的两个环节，并行工程就是在开始设计时就要考虑产品的可制造性和可装配性等因素。所以DFM又是并行工程中最重要的支持工具。它的关键是设计信息的工艺性分析、制造合理性评价和改进设计的建议。

是否考虑DFM产品设计时间对比

DFM结合CAX、PDM、DFX等组成了面向生命周期设计（DFLC）技术。

DFX是是Design for X(面向产品生命周期各/某环节的设计)的缩写。 其中，X可以代表产品生命周期或其中某一环节，如装配(M-制造，T-测试)、加工、使用、维修、回收、报废等，也可以代表产品竞争力或决定产品竞争力的因素，如质量、成本(C)、时间等等。包括：

DFP：Design for Procurement 可采购设计

DFM：Design for Manufacture 可生产设计

DFT：Design for Test 可测试设计

DFD：Design for Diagnosibility 可诊断分析设计

DFA：Design for Assembly 可组装设计

DFE：Design for Environment 可环保设计

DFF：Design for Fabrication of the PCB 为PCB可制造而设计

DFS：Design for Serviceability 可服务设计

DFR：Design for Reliability 为可靠性而设计

DFC：Design for Cost 为成本而设计

2意义

DFM不是单纯的一项技术，从某种意义上，它更象一种思想，包含在产品实现的各个环节中。

PCB设计，作为设计从逻辑到物理实现的最重要过程，DFM设计是一个不可回避的重要方面。在PCB设计上，我们所说的DFM主要包括:器件选择、PCB物理参数选择和PCB设计细节方面等。

一般来说，器件选择主要是指选择采购，加工，维修等方面综合起来比较有利的器件。如:尽量采用SOP器件，而不采用BGA器件；采用器件pitch大的器件，不采用细间距的器件；尽量采用常规器件，而不用特殊器件等。器件的DFM选择，作为PCB设计人员需要和采购工程师、硬件工程师、工艺工程师等协商决定。

PCB设计的物理参数这个主要环节主要是由PCB设计人员来确定了。主要包括：板厚孔径比、线宽间距、层叠设计、焊盘孔径等的设置。这要求PCB设计人员必需深入了解PCB的制造工艺和制造方法，了解大多数板厂的加工参数，然后结合单板的实际情况来进行物理参数的设定，尽量增加PCB生产的工艺窗口，采用最成熟的加工工艺和参数，降低加工难度，提高成品率，减少后期PCB制作的成本和周期，即“不能杀鸡使用牛刀”也不能“杀牛使用鸡刀”。

在PCB设计细节上很多的情况就和设计工程师的水平和经验有很大的关系了。如:器件的摆放位置，间距，走线的处理，铜皮的处理等。这些参数需要长时间多项目的积累才能得到。一般来说，专业的设计由于接触到更多的要求PCB板厂和焊接加工厂，所以一般他们的设计参数能符合绝大多数板厂的要求，而不是仅符合某个厂的特定成本要求。

DFM从窄意上说是:使设计更加适合生产的要求，也是要求我们在设计的适合要充分的考虑生产的情况，让设计出来的能够生产出来。从广义上将：就是设计要符合多数化的生产要求，能够是设计的东西在生产上有更多的选择，降低成本。也就是Design for money!