焊锡膏(SOLDER PASTE)的基础知识

发布日期：2020-09-08 内容来源于：http://www.szsanao.com/

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1 焊锡膏(SOLDER PASTE)的基础知识
1.1 焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化学成分.
1.2 我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小.
1.3 焊锡膏的流变行为
焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质.(搅拌变稀)
焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果.
1.4 影响焊锡膏黏度的因素
1.4.1 焊料粉末含量对黏度的影响:焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加.
1.4.2 焊料粉末粒度对黏度的影响:焊料粉末粒度增大时黏度会降低.
1.4.3 温度对焊锡膏黏度的影响:温度升高黏度下降.印刷的最佳环境温度为23+/-3度.
1.4.4 剪切速率对焊锡膏黏度的影响:剪切速率增加黏度下降.

1.5 焊锡膏的检验项目

焊锡膏使用性能	焊锡膏外观	金属粉粒	焊料重量百分比	焊剂	焊剂酸值测定
	焊锡膏的印刷性		焊料成分测定		焊剂卤化物测定
	焊锡膏的黏度性试验		焊料粒度分布		焊剂水溶物电导率测定
	焊锡膏的塌落度		焊料粉末形状		焊剂铜镜腐蚀性试验
	焊锡膏热熔后残渣干燥度				焊剂绝缘电阻测定
	焊锡膏的焊球试验
	焊锡膏润湿性扩展率试验

1.6 SMT工艺过程对焊锡膏的技术要求

工艺流程	焊锡膏的存储	焊锡膏印刷	贴放元件	再流	清洗	检查
性能要求	0度—10度,存放寿命≥6个月	良好漏印性,良好的分辨率	有一定黏结力,以免PCB运送过程中元件移位	1.焊接性能好,焊点周围无飞珠出现,不腐蚀元件及PCB. 2.无刺激性气味,无毒害	1.对免清洗焊膏其SIR应达到RS≥1011Ω 2.对活性焊膏应易清洗掉残留物	焊点发亮,焊锡爬高充分
所需设备	冰箱	印刷机,模板	贴片机	再流焊炉	清洗机	显微镜