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D-PAK封装器件过孔影响实验方法

发布日期:2020-11-24 内容来源于:http://www.szsanao.com/

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 D-PAK封装器件过孔影响实验方法

D-PAK元器件应用越来越广泛, 对于这类元器件,对焊接的空洞率要求也月越来越高,都认识到此类元件焊接空洞的重要性, 本文介绍此类工艺管控和解决方案, 供大家参考。有好的文章也私下联系小编分享。


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相关标签: 炉温测试仪 炉温跟踪仪 DATAPAQ炉温测试仪维修

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