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WDS-650机器特点:
1. 该机上部加热头和贴装头一体化设计,具有自动焊接/自动拆下和自动贴装功能。
2. 采用触摸屏人机界面、PLC控制,随时显示8条温度曲线,温度精确控制在+1度。8段温度控制,卓越的控温系统能更好的保证焊接效果。
3. 上下共三个温区独立加热,第一温区,第二温区可同时进行多组多段温度控制,第三温区使PCB板大面积预热,使焊接达到最佳效果。
4. 第二温区独特的pcb支撑设计,可以升降、防止pcb板焊接过程中塌陷引起的不良。
5. 选用高精度K型热电偶闭环控制,3个外置测温接口实现对温度的精密检测。
6. 可储存多组温度曲线设定,在触摸屏上随时进行曲线分析、更改设置。
7. PCB定位采用V字型槽,灵活方便的可移动式万能夹具对PCB起到保护作用。
8. 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保证焊接效果。
9. BGA拆焊完毕具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。
10. 触摸屏控制上部加热系统和光学对位装置,操作方便灵活,确保对位精度控制在0.01mm。
11. 本机采用高精度光学视像对位系统,具有放大缩小功能且自动聚焦,配15〞彩色液晶监视器。自动化程度高,可避免人为作业误差,对无铅工艺和pop封装等器件返修能达独特的效果。
12.本机具有超温报警功能,超温后会自动切断加热。
13.高灵敏度光电开关,设备运作过程中可防止加热头压坏PCB主板。
WDS-650技术参数:
总功率 | 5200W |
上部加热功率 | 1200W |
下部加热功率 | 1200W |
下部红外加热功率 | 2700W(1200W受控) |
电源 | 单相(Single Phase) AC 220V±10 50Hz |
定位方式 | V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整,激光定位灯快速定位。 |
温度控制 | 高精度K型热电偶(Ksensor)闭环控制(Closed Loop),上下独立测温 温度精度可达正负1度; |
电器选材 | 高灵敏触摸屏+温度控制模块+PLC+步进驱动器 |
最大PCB尺寸 | 460×430mm |
最小PCB尺寸 | 10×10mm |
测温接口数量 | 3个 |
芯片放大倍数 | 2-50倍 |
PCB厚度 | 0.5-8mm |
适用芯片 | 0.8mm-8cm |
适用芯片最小间距 | 0.15mm |
贴装最大荷重 | 1000G |
贴装精度 | ±0.01mm |
外形尺寸 | L680×W700×H920mm |
机器重量 | 净重68kg |