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对于购买炉温测试仪这个问题,在整个行业内也是存在着相当大争议的。那么今天,编者就用自己的观点来分析一下炉温测试仪对于生产对于品质的影响吧。炉温测试仪这一概念首先是欧美国家提出的,最先应用于...
在制造业从业的人员都知道,外国的客户的要求是最严格的,还没下单之前就是要求要用各种设备各种仪器还有各种第三方报告。曾经有个全球都知名的自行车制造大厂就是接了一个外国客户的订单,被要求要用到...
1:根据产品制程的需要   在电子行业的SMT制程,通常10通道的炉温测试仪较为适中,可以兼顾简单和稍微复杂的制程。     但对于拼板(...
1:电池:  电池是炉温测试仪耗材之一,充电锂电池比一次电池要好很多,可以大大降低使用成本。能实现USB通讯与USB充电当然更好,通讯速度,充电方便快捷。(德国Wickon炉温测...
  现行工厂铝合金车轮热处理工艺规范为:固熔处理(535±5)℃,保温3-4小时,淬火介质为水,温度为60度,淬火持续时间小于15秒,时效处理(160±5)℃,保温3-4小时。具体工艺根据...
炉温测试仪一般都是在大的工厂使用的,但是这种大型仪器都是有专门的技术人员在看管。但是一般的高管是不是在深入的聊接但是会知道简单的操作,下面我们就来看一下炉温测试仪的特点参数是什么吧?   ...
  使用炉温曲线测试仪,让温度曲线测试变得异常简单,任何操作员都可以快速取得最佳工艺制程。KALYK分析软件能精确地反映温度曲线的完善程度,引导操作员完成设备温度曲线调试过程,使设备温度曲...
日常应如何保养KIC炉温测试仪呢?下面来和通城电小编来了解下吧。    1、在使用过程中轻拿轻放,切勿与其它硬物相互碰撞;避免内部IC脱落和损坏。    2、在使用过程要注意KIC测试仪的...
苏州三奥电子有限公司为您提供:炉温测试仪█炉温跟踪仪█KIC炉温测试仪█WICKON炉温测试仪█DATAPAQ炉温测试仪一.锡球:1.印刷前,锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。2.印刷后太久未...
苏州三奥电子有限公司为您提供:炉温测试仪█炉温跟踪仪█KIC炉温测试仪█WICKON炉温测试仪█DATAPAQ炉温测试仪"立碑"现象发生在CHIP元件(如贴片电容和贴片...
苏州三奥电子有限公司为您提供:炉温测试仪█炉温跟踪仪█KIC炉温测试仪█WICKON炉温测试仪█DATAPAQ炉温测试仪在smt生产流程中,回流炉参数设置的好坏是影响焊接质量的关键,通过温...
苏州三奥电子有限公司为您提供:SMT制程不良原因及--改善对策炉温测试仪█炉温跟踪仪█KIC炉温测试仪█WICKON炉温测试仪█DATAPAQ炉温测试仪产生原因    ...
第一步 为制造着想的产品设计(DFM, Design for Manufacture)虽然对DFM有各种的定义,但有一个基本点是为大家所认同的,那就是在新产品开发的构思阶段,DFM就必须有...
浙江三雷模塑有限公司是中国汽车零部件塑料发展中心的成员企业,是中国模具工业协会和上海市模具协会的团体会员,是“模具之乡”---黄岩的模具制造重点骨干企业及百强企业,浙江省最具成长型企业之一...
每年,薪酬调查公司PayScale都会对公司薪酬进行一次大范围的调查。但在今年的报告中,调查人员发现,雇佣双方对薪酬的看法存在巨大差距,这在以往并不常见。首先,员工敬业度,也就是那种难以捉...
一般来说要评鉴一家代工厂不是单独一个人就可以完成的,通常至少应该要有采购人员或业务人员、工程人员、品管人员一起参与,因为各人的职司不同,评鉴的面相及重点也会有所不同。基本上采购人员及业务人...
苏州三奥电子提供锡的晶须形成问题,经常有客户问到这问题,炉温测试仪测试温度的时候都正常,哪是这么形成的啦,一下是总结的几点,希望能帮助到大家:晶须(Whisker)是指从金属表面生长出的细...
1.0目的1.01使设计的新产品、采购新物料得到有效、合理的验证;1.02小批量SMT贴片加工能够有序的进行,并为后续产品量产提供保障;2.0 范围  适用于本公司新产品、研发工...
 一、新机种试产资讯 产品名称 组件名称 客户名BOM表版本 工单号 生产定单 钢版编号 试产日期 试产线别 钢版厚度 试产时间 试产数量 ...
首先感谢大家一直对三奥电子的支持!4月4日(星期一,农历清明当日)为法定节假日4月3日(星期天)公休,4月2日的公休调至4月5号(星期二)4月2号、4月6日(星期三)照常上班。有需要备货的...
一、PCBA板检验标准是什么? 首先让我们来了解一下品质检验的标准缺点介绍1,严重缺点(以CR表示):凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如:安规不符/烧机/触电等。2,主要缺点...
一,SMT试产阶段生产注意事项: 批量一般在100PCS以下,之前从未生产,重点验证机种的可量产性,这样的机种SMT生产须注意以下事情:SMT试产阶段生产注意事项1.SMT准备:...
一、严重度(S)的评分标准严重度(S)划分标准等级/评分(Rank) 划分标准(Criteria)1 (Minor) 几乎不会对产品有任何影响,即使有影响,客户亦不会注意2~3(Low) ...
1. 目的 规范产品在制程中发现的异常问题能得最快、最及时、最可靠的处理.2. 适用范围 适用于工厂内批量生产现场发出的的品质异常处理单和QA检验返工通知单。3.定义3...
1. 目的 规范产品在制程中发现的异常问题能得最快、最及时、最可靠的处理.2. 适用范围 适用于工厂内批量生产现场发出的的品质异常处理单和QA检验返工通知单。3.定义3...
苏州三奥电子有限公司为您提供:炉温测试仪█炉温跟踪仪█KIC炉温测试仪█WICKON炉温测试仪█DATAPAQ炉温测试仪产品生产流程与品质控制工 序 描 述设备/工具名称参考文件/标准/图...
SMT物料损耗的因素,我们可以先通过人机料法环来进行详细的分析如下:一、人为因素1、安装物料时撕料带太长、压料太多造成物料遗失损耗; 解决方法:培训操作员装料时保留两三个空位,压...
一、目的: 建立外发SMT质量管控要求,识别物料管理、工艺控制、异常处理等控制项,推动品质稳定及持续提升。二、范围: 适用于外发SMT贴件厂家外发SMT质量管控要求三、内容:(一)新机种导...
A    Accuracy(精度): 测量结果与目标值之间的差额。  Additive Process(加成工艺):一种制造PCB导电布线的方法,通过选择性的在板层上沉...
近年来,SMT技术迅速发展为我国电子制造技术的主流,在电子制造行业得到了广泛应用。SMT的高速发展,一方面使企业家、研究员、工程师可以从中发现商机,找到课题,开发产品并促进、带动相关行业发...
一. 目的:为满足生产需求规范管理使smt生产各环节得到有效控制,确保生产的产品质量符合规定的要求。  二. 范围:适用于SMT生产车间  三. 定义:无  四. 职责:  4.1生产线线...
在smt生产流程中,回流炉参数设置的好坏是影响焊接质量的关键,通过温度曲线,可以为回流炉参数的设置提供准确的理论依据,在大多数情况下,温度的分布受组装电路板的特性、焊膏特性和所用回流炉能力...
SMT物料损耗的因素,我们可以先通过人机料法环来进行详细的分析如下:一、人为因素1、安装物料时撕料带太长、压料太多造成物料遗失损耗; 解决方法:培训操作员装料时保留两三个空位,压料至料窗看...
生产场所的地面、工作台面垫、座椅等均应符合防静电要求。车间内保持恒温、恒湿的环境。应配备防静电料盒、周转箱、PCB架、物流小车、防静电包装带、防静电腕带、防静电烙铁及工具等设施。(1)根据...
1、厂房承重能力、振动、噪音要求厂房地面的承载能力应大于8KN/m2振动应控制在70dB以内,最大值不超过80dB噪音应控制在70dBA以内。2、电源一般要求单相AC220(220±10%...
三防漆从化学成分上可分为丙烯酸酯、硅酮、聚氨酯三防漆;而从固化方式上,有溶剂型固化,室温固化、热固化和紫外光固化等。它们的工艺选择一般由产品的黏度(不同的浓度有不同的固含量)决定。各三防漆...
1. 目的purpose: 控制产品三防漆涂覆均匀、一致性,达到客户膜厚要求范围,确保产品品质。To control uniformity of coating, meet cu...
现在有许多PCB表面处理工艺,常见的是热风整平、有机涂覆OSP、化学镀镍/浸金、浸银、浸锡和电镀镍金等工艺。1. 热风整平HASL热风整平又名热风焊料整平HASL (Hot Air Sol...
PCB可焊性表面处理按照用途分为3类:焊接用:铜的表面必须有涂覆层(镀层)保护,否则很容易氧化;接插用:比如金手指,电镀Ni-Au或化学镀Ni-Au;绑定(Wire Bonding)工艺线...
一、灌封工艺    灌封产品的质量,主要与产品设计、元件选择、组装及所用灌封材料密切相关,灌封工艺也是不容忽视的因素。 环氧灌封有常态和真空两种灌封工艺。环氧树脂.胺类...
底部填充技术上世纪七十年代发源于IBM公司,目前已经成为电子制造产业重要的组成部分。起初该技术的应用范围只限于陶瓷基板,直到工业界从陶瓷基板过渡到有机(叠层)基板,底部填充技术才得到大规模...
底部填充胶(underfill)中空洞的去除方法在许多底部填充胶(underfill)的应用中,包括从柔性基板上的最小芯片到最大的BGA封装,底部填充胶(underfill)中出现空洞和气...
随着欧洲环境立法,如RoHS以及PCB市场力量,正在推动走向无铅焊料的转化。电子产品导入无铅制程后,由于无铅焊料的特性,如熔点高、润湿性差、工艺窗口窄等,焊接过程出现了无铅焊接特有的缺陷及...
焊料选择助焊剂活性影响前面已经论述过,空洞现象的产生主要是助焊剂中的有机物经过高温裂解后产生的气泡很难逸出,导致气体被包围在合金粉末中。理论上,由于气体比重小,在回流中气体会悬浮在焊料的表...
在smt生产流程中,回流炉参数设置的好坏是影响焊接质量的关键,通过温度曲线,可以为回流炉参数的设置提供准确的理论依据,在大多数情况下,温度的分布受组装电路板的特性、焊膏特性和所用回流炉能力...
底部填充胶(underfill)中空洞的去除方法在许多底部填充胶(underfill)的应用中,包括从柔性基板上的最小芯片到最大的BGA封装,底部填充胶(underfill)中出现空洞和气...
随着欧洲环境立法,如RoHS以及PCB市场力量,正在推动走向无铅焊料的转化。电子产品导入无铅制程后,由于无铅焊料的特性,如熔点高、润湿性差、工艺窗口窄等,焊接过程出现了无铅焊接特有的缺陷及...
     音王企业创始于1988年,是一家专注于音响设备、数字影院设备和相关演艺器材研发、生产、销售、工程设计安装于一体的全球化产业集团。产品已经涵盖了专业音...
 江苏荣联科技发展有限公司是一家专业从事通信产品研发、生产及销售的高科技企业,地处江苏省沿江开发区靖江高新技术园区,公司2004年扩大征地面积68000多平方米,拥有现代化厂房16000平...
 您必须中断生产来安排打样、一次性生产或 NPI 流程吗? 您在运行特殊的 NPI/新品打样生产线吗? 您可以选择更加高效的方法! 采用 SIPLACE 生产线,您可以在进行常规...
 一、通用返修能力1.1 作业指导书是否详细说明了设备的返修能力与适用范围?1.2 是否有一系统可根据单板的编码来管控返修单板的数量?1.3 是否能够区分正常单板与返修过的单板,...
株洲宏达电子股份有限公司是总装备部军用电子元器件配套定点研制生产军用钽电解电容器的专业厂家,属工信部国防科工局管理。公司拥有30多年的生产钽电解电容器的经验和历史,有五条成熟的、先进的钽电...
PCB一般的表面处理有喷锡,OSP,沉金……等,这里的“表面”指的是PCB上为电子元器件或其他系统到PCB的电路之间提供电气连接的连接点,如焊盘或接触式连接的连接点。裸铜本身的可焊性很好,...
PCB一般的表面处理有喷锡,OSP,沉金……等,这里的“表面”指的是PCB上为电子元器件或其他系统到PCB的电路之间提供电气连接的连接点,如焊盘或接触式连接的连接点。裸铜本身的可焊性很好,...
 印刷(红胶/锡膏)--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选AOI 光学/目视检...
焊膏是触变性流体,焊膏的印刷性能、焊膏图形的质量与焊膏的黏度、触变性关系极大。而焊膏的黏度除了与合金的重量百分含量(合金与焊剂的配比)、合金粉末颗粒度、颗粒形状有关外,还与湿度有关,环境温...
1.面向制造的设计面向制造的设计是指产品设计需要满足产品制造的要求,具有良好的可制造性,使得产品以最低的成本、最短的时间、最高的质量制造出来。根据产品制造工艺的不同,面向制造的设计可以分为...
工艺指导1.锡膏印刷锡膏印刷工位主要有以下缺陷:锡膏不足, 锡膏过多, 锡膏桥接,锡膏粘刮刀锡膏不足机器/工艺方面可能原因改进措施1.模板太薄增加模板厚度 模板厚度应用的基本指导模板适用元...
1.  目的规范产品的 PCB 工艺设计,规定 PCB 工艺设计的相关参数,使得 PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构...
1 、IC的电源处理  1.1)保证每个IC的电源PIN都有一个0.1UF的去耦电容,对于BGA CHIP,要求在BGA的四角分别有0.1UF、0.01UF的电容共8个。对PCB走线的电源...
自从1985年SMT进入中国,发现在SMT应用上,还有多项工作做得不足够,其中一项是制造过程的管理工作。早前,江苏SMT专委会的研讨会上我也谈到制程管理应用概念,相信国内厂家也会用得着。因...
从“缩减制程、节约成本、减少污染”等角度出发,越来越多的电子焊接采用焊后“免清洗”工艺。但是如果焊后板面有“锡珠”出现,则不可能达到“免清洗”的要求,因此“锡珠”的预防与控制在实施“免清洗...
波峰焊中常常出现锡球,主要原因有两方面:第一,由于焊接印制板时,印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙,水汽就会通过孔壁排除,如果孔内有焊料,当焊料凝固时水汽...
1.概述在现代电子元器件装配工艺中,表面组装已经取得了飞速发展,元器件变得越来越小、集成化程度越来越高、工艺设备越来越先进。如何更好地使用表面组装技术改进电子元器件表面组装工艺的质量,在现...
1.0目的 规范SMT车间锡膏的采购、存储、使用、回收,避免因以上动作不当引起的锡膏报废、及生产出的产品质量问题或者隐患。2.0适用范围 适用于SMT车间锡膏的保管及使用。3.0职责3....
含银无铅焊锡丝与无铅焊锡丝不同点: 一、熔点不同:由于金属合金的不同,所以其熔点也不同。含银无铅焊锡丝的熔点在:217度,而无铅焊锡丝的熔点在:227度。相差10度左右。二、金属成分不同:...
工艺指导1.锡膏印刷锡膏印刷工位主要有以下缺陷:锡膏不足, 锡膏过多, 锡膏桥接,锡膏粘刮刀锡膏不足机器/工艺方面可能原因改进措施1.模板太薄增加模板厚度模板厚度应用的基本指导模板适用元件...
订单过多,KIC炉温测试仪到货一批,现货不多只有一小部分,如需要的可以提前预定。提醒下现市面上出现KIC start2炉温测试仪仿制品,请谨慎!
再流焊的本质就是“热加工”,其工艺的核心就是温度曲线设计。温度曲线是指工艺人员根据所需要焊接的代表性封装(元件)及焊膏特性制定的“温度-时间”变化曲线。通过链条传送PCB速度和不同温区的温...
1 前 言无铅工艺已经广泛应用,但在军事电子制造领域仍然采用有铅的工艺,而元器件却买不到有铅的,出现了有铅与无铅共存的现象,目前我所有铅/无铅BGA器件共同装配使用较为普遍,而由于有铅焊球...
随着电子产品的越来越轻、薄、小型化,以及元器件与封装技术的发展,使得PCB线路更加密集,孔间距、线间距更加狭小,这对覆铜板的电气绝缘等性能提出了更高的要求。导线间距离的缩短,使得导体间的单...
摘  要OSP是(Organic Solderability Preservatives) 的简称,中译为有机保焊膜,又称护铜剂,英文亦称之Preflux。它的作用是阻挡湿气,防...
随着消费者越来越关注产品的质量及可靠性,电子产品的智能化,轻量化程度越来越高,对PCBA的加工工艺也提出了更高的要求。生态环境的进一步恶化,粉尘,腐蚀气体对PCBA的侵蚀。以前只在军工产品...
最近收到很多DATAPAQ炉温测试维修,其中一部分都是给到其他维修公司维修导致很多问题,维修起来困难,所以维修炉温测试仪找专业炉温测试仪维修公司,特别是DATAPAQ炉温测试仪最近维修的仪...
经过达克罗液处理后工件经甩干,放置于不锈钢网带固化炉上烘烤固化。固化工艺要求的的固化温度为280-330℃,时间25-40Min。通过实际工艺温度曲线的测定,可以确定不同品种、规格产品所需...
•汽车组装车身外壳喷涂:电泳涂装、PVC密封/粘合、底漆、第二道漆、顶漆/清漆。推荐产品:Wickon X6或一套客户定制系统。•为汽车OEM提供部件和装配喷漆。推荐产品:Wickon X...
Wickon 是温度曲线测试系统设计和制造的佼佼者,以稳定性、准确性和坚固的设计闻名于世,可抵御严苛的热处理过程中的最恶劣的环境。若想讨论您的应用需求,请联系您当地的Wickon 销售代表...
从传统上釉、太阳能镀膜以及自动清洁窗到大屏幕显示器和平板/手机触摸屏,玻璃的用途越来越广。因此其制造工艺在发生变化,变得越来越复杂,因而需要对其进行测量和控制。在玻璃穿越熔炉、退火炉或真空...
知名品牌空调机箱盒涂装测试交付现场,由于有保密协议不方便透露IBO炉中的两片饮料罐的喷涂推荐产品:Wickon X6、Wickon Q7.•最终涂料炉( Ends Coating Oven...
日企汽车压缩系统炉温测试,由于有保密协议不方便透露层压工艺过程 层压工艺过程期间对模块进行温度监控是正确固化乙酸乙烯脂(EVA)的关键,同样地,对模块的使用寿命也有直接影响。用于层压工艺过...
感谢上海华域汽车对本公司的大力支持,
感谢客户的支持和信任,交付真空炉炉温测试仪一套,客服名称不方便透露,有需要了解的请联系13913254692陈先生
感谢客户的支持,交付真空气象焊炉温测试仪。客服名称不方便透露,有需要了解的请联系13913254692陈先生
1. 简介   选择性波峰焊工艺设计指南,实现最佳焊接结果,需满足特殊工艺条件。高标准工艺可靠性取决于以下几点:  ● pad设计(pad类型,pad之间距离...
感谢丰田工业的支持炉温测试仪最新很长段时间没有更新动态,把最近合作的汽车行业动态更新,如需要具体仪器资料请联系
感谢五菱电机支持炉温测试仪 最新很长段时间没有更新动态,把最近合作的汽车行业动态更新,如需要具体仪器资料请联系 
感谢伟速达(中国)炉温测试仪交付最新很长段时间没有更新动态,把最近合作的汽车行业动态更新,如需要具体仪器资料请联系 
最新很长段时间没有更新动态,把最近合作的汽车行业动态更新,如需要具体仪器资料请联系
电子信息业的发展趋势对PCBA的组装工艺的要求越来越高,而电子整机产品的可靠 性和质量主要决定于PCBA的可靠性和质量水平,在工艺实践以及PCBA的失效分析中, 作者发现PCBA上的残留物...
引 言由于化学镍金(ENIG)表面处理以及电镀镍金表面处理的突出的可焊性好和平整度好的优点,使得越来越多的电子产品使用镍金表面处理的PCB。同时由于使用镍金镀层的焊盘可以邦定的同时还可以耐...
关键词:IMC(金属化合物)——是一种熔化金属焊料与非熔化金属表面形成的一种合金化合物。    可验证焊接——在焊接过程中不停追踪计算IMC的厚度,并反馈给操...
摘要     无铅选择性波峰焊对散热困难的PCB板指导方针,由于无铅合金在电子组装业中运用越来越广,因此,电子组装业投入大量精力为无铅合金研发DFM指导方针。...
感谢广州,杭州,上海欧文斯科宁复合材料 对我司的支持,炉温测试仪交付成功欧文斯科宁是建筑材料和玻璃纤维复合材料领域的者,总部位于美国俄亥俄州托莱多市。在六大洲超过三十个国家和地区的制造、销...
1.    引言进入21世纪以来,SMT技术迅猛发展,其中高组装密度、高可靠性、高频特性成为SMT发展趋势。表面贴装元件小型化和精细化,促使插装元件不断减少。...
柔性电路用于导体相互连接的各种应用,这些导体互连必须是可弯曲的或者是能够在使用时长时间保持弯曲状态。在以前,这种互连技术都是用导线互连的方式来实现的。柔性电路有很多种,一种是双向接入的柔性...
介绍随着电子制造技术的飞速发展,越来越多的客户对 于 PCB 返修的需求也日趋增加,需要有新的方案和技术 来解决这些新的需求。大部分的客户需要有效进行BTC(Bottom  Te...
第一步 为制造着想的产品设计(DFM, Design for Manufacture)虽然对DFM有各种的定义,但有一个基本点是为大家所认同的,那就是在新产品开发的构思阶段,DFM就必须有...
一. 概述.通孔回流焊接技术起源于日本SONY公司,90年代初已开始应用.但它主要应用于SONY自己的产品上,如电视调谐器及CD Walkman.通孔回流焊接技术采用的是点印刷及...
为贴片机作品质接受试验(QAT, Qaulity Acceptance Test),其中的挑战是保证所要测量的参数可以准确代表机器的长期性能。测量必须量化和验证X轴、Y轴和q 旋转偏移理想...
在SMT业界中,有生产过金手指产品的工厂,或许都碰到过金手指沾锡的问题。由于沾锡的金手指会影响产品的电气连接性能,所以对于沾锡不良都有着严格的要求,同时在对沾锡金手指的返修时,要求有熟练的...
由于化学镍金(ENIG)表面处理以及电镀镍金表面处理的突出的可焊性好和平整度好的优点,使得越来越多的电子产品使用镍金表面处理的PCB。同时由于使用镍金镀层的焊盘可以邦定的同时还可以耐高温的...
电子元器件的检测是家电维修的一项基本功,如何准确有效地检测元器件的相关参数,判断元器件的是否正常,不是一件千篇一律的事,必须根据不同的元器件采用不同的方法,从而判断元器件的正常与否。特别对...
1 焊锡膏(SOLDER PASTE)的基础知识1.1 焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化学成分.1.2 我们把能随...
焊盘(land),表面贴装装配的基本构成单元,用来构成电路板的焊盘图案(land pattern),即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。没有比设计差劲的焊盘结构更令人沮丧的事情了。当一个焊...
表面贴装工艺工程师在对表面贴装印刷/装配不熟悉和/或他们有新的表面贴装印刷/装配要求时,经常面对类似的设计问题。新的工艺工程师在指定用于印刷锡膏或胶水的模板(stencil)时会喜欢一些基...
焊接,是电子板组装作业中的重要工序,如果没有很好的掌握它,不但会出现许多“临时故障”还会直接影响焊点的寿命。测温仪几乎都有了,可是还有很多用户没有对所有产品进行测温认证、调整温度设置;有的...
在smt生产流程中,回流炉参数设置的好坏是影响焊接质量的关键,通过温度曲线,可以为回流炉参数的设置提供准确的理论依据,在大多数情况下,温度的分布受组装电路板的特性、焊膏特性和所用回流炉能力...
底部填充技术上世纪七十年代发源于IBM公司,目前已经成为电子制造产业重要的组成部分。起初该技术的应用范围只限于陶瓷基板,直到工业界从陶瓷基板过渡到有机(叠层)基板,底部填充技术才得到大规模...
 D-PAK封装器件过孔影响实验方法D-PAK元器件应用越来越广泛, 对于这类元器件,对焊接的空洞率要求也月越来越高,都认识到此类元件焊接空洞的重要性, 本文介绍此类工...
贴片机的CPK-确保贴片机的贴装精度一个测量长期精度和可靠性的新方法  为贴片机作品质接受试验(QAT, Qaulity Acceptance Test),其中的挑战是...
SMT工艺中金手指上锡的分析和避免方法在SMT业界中,有生产过金手指产品的工厂,或许都碰到过金手指沾锡的问题。由于沾锡的金手指会影响产品的电气连接性能,所以对于沾锡不良都有着严格的要求,同...
一. 概述.通孔回流焊接技术起源于日本SONY公司,90年代初已开始应用.但它主要应用于SONY自己的产品上,如电视调谐器及CD Walkman.通孔回流焊接技术采用的是点印刷及...
感谢上海特斯拉各位领导的支持和信任交付3套,分别使用在定子转子,选择波峰焊及粉末涂装各部门使用
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