苏州三奥电子

1.0目的1.01使设计的新产品、采购新物料得到有效、合理的验证；1.02小批量SMT贴片加工能够有序的进行，并为后续产品量产提供保障；2.0 范围  适用于本公司新产品、研发工...

 一、新机种试产资讯 产品名称 组件名称 客户名BOM表版本 工单号 生产定单 钢版编号 试产日期 试产线别 钢版厚度 试产时间 试产数量 ...

一、PCBA板检验标准是什么？ 首先让我们来了解一下品质检验的标准缺点介绍1，严重缺点（以CR表示）：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。2，主要缺点...

一，SMT试产阶段生产注意事项： 批量一般在100PCS以下，之前从未生产，重点验证机种的可量产性，这样的机种SMT生产须注意以下事情：SMT试产阶段生产注意事项1.SMT准备：...

一、严重度(S)的评分标准严重度(S)划分标准等级/评分(Rank) 划分标准(Criteria)1 (Minor) 几乎不会对产品有任何影响,即使有影响,客户亦不会注意2~3(Low) ...

SMT物料损耗的因素，我们可以先通过人机料法环来进行详细的分析如下：一、人为因素1、安装物料时撕料带太长、压料太多造成物料遗失损耗； 解决方法：培训操作员装料时保留两三个空位，压...

一、目的： 建立外发SMT质量管控要求，识别物料管理、工艺控制、异常处理等控制项，推动品质稳定及持续提升。二、范围： 适用于外发SMT贴件厂家外发SMT质量管控要求三、内容:（一）新机种导...

A    Accuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。　　Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉...

近年来，SMT技术迅速发展为我国电子制造技术的主流，在电子制造行业得到了广泛应用。SMT的高速发展，一方面使企业家、研究员、工程师可以从中发现商机，找到课题，开发产品并促进、带动相关行业发...

在smt生产流程中，回流炉参数设置的好坏是影响焊接质量的关键，通过温度曲线，可以为回流炉参数的设置提供准确的理论依据，在大多数情况下，温度的分布受组装电路板的特性、焊膏特性和所用回流炉能力...

SMT物料损耗的因素，我们可以先通过人机料法环来进行详细的分析如下：一、人为因素1、安装物料时撕料带太长、压料太多造成物料遗失损耗； 解决方法：培训操作员装料时保留两三个空位，压料至料窗看...

三防漆从化学成分上可分为丙烯酸酯、硅酮、聚氨酯三防漆；而从固化方式上，有溶剂型固化，室温固化、热固化和紫外光固化等。它们的工艺选择一般由产品的黏度（不同的浓度有不同的固含量）决定。各三防漆...

1. 目的purpose: 控制产品三防漆涂覆均匀、一致性，达到客户膜厚要求范围，确保产品品质。To control uniformity of coating, meet cu...

一、灌封工艺  　　灌封产品的质量，主要与产品设计、元件选择、组装及所用灌封材料密切相关，灌封工艺也是不容忽视的因素。 环氧灌封有常态和真空两种灌封工艺。环氧树脂．胺类...

底部填充技术上世纪七十年代发源于IBM公司，目前已经成为电子制造产业重要的组成部分。起初该技术的应用范围只限于陶瓷基板，直到工业界从陶瓷基板过渡到有机（叠层）基板，底部填充技术才得到大规模...

底部填充胶(underfill)中空洞的去除方法在许多底部填充胶(underfill)的应用中，包括从柔性基板上的最小芯片到最大的BGA封装，底部填充胶(underfill)中出现空洞和气...

在smt生产流程中，回流炉参数设置的好坏是影响焊接质量的关键，通过温度曲线，可以为回流炉参数的设置提供准确的理论依据，在大多数情况下，温度的分布受组装电路板的特性、焊膏特性和所用回流炉能力...

随着欧洲环境立法，如RoHS以及PCB市场力量，正在推动走向无铅焊料的转化。电子产品导入无铅制程后，由于无铅焊料的特性，如熔点高、润湿性差、工艺窗口窄等，焊接过程出现了无铅焊接特有的缺陷及...

　江苏荣联科技发展有限公司是一家专业从事通信产品研发、生产及销售的高科技企业，地处江苏省沿江开发区靖江高新技术园区，公司2004年扩大征地面积68000多平方米，拥有现代化厂房16000平...

 您必须中断生产来安排打样、一次性生产或 NPI 流程吗？ 您在运行特殊的 NPI/新品打样生产线吗？ 您可以选择更加高效的方法！ 采用 SIPLACE 生产线，您可以在进行常规...

 一、通用返修能力1.1 作业指导书是否详细说明了设备的返修能力与适用范围？1.2 是否有一系统可根据单板的编码来管控返修单板的数量？1.3 是否能够区分正常单板与返修过的单板,...

smthome我们知道，回流焊温度曲线设定类型分为：RSS型和RTS型，但是这两种曲线的英文全称是什么呢？它们又有什么区别呢？RSS：Ramp-Soak-Spike 升温-保温-回流RSS...

株洲宏达电子股份有限公司是总装备部军用电子元器件配套定点研制生产军用钽电解电容器的专业厂家，属工信部国防科工局管理。公司拥有30多年的生产钽电解电容器的经验和历史，有五条成熟的、先进的钽电...

PCB一般的表面处理有喷锡，OSP，沉金……等，这里的“表面”指的是PCB上为电子元器件或其他系统到PCB的电路之间提供电气连接的连接点，如焊盘或接触式连接的连接点。裸铜本身的可焊性很好，...

PCB一般的表面处理有喷锡，OSP，沉金……等，这里的“表面”指的是PCB上为电子元器件或其他系统到PCB的电路之间提供电气连接的连接点，如焊盘或接触式连接的连接点。裸铜本身的可焊性很好，...

 印刷(红胶/锡膏)--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选AOI 光学/目视检...

焊膏是触变性流体，焊膏的印刷性能、焊膏图形的质量与焊膏的黏度、触变性关系极大。而焊膏的黏度除了与合金的重量百分含量(合金与焊剂的配比)、合金粉末颗粒度、颗粒形状有关外，还与湿度有关，环境温...

1.概述在现代电子元器件装配工艺中,表面组装已经取得了飞速发展,元器件变得越来越小、集成化程度越来越高、工艺设备越来越先进。如何更好地使用表面组装技术改进电子元器件表面组装工艺的质量,在现...

1.0目的 规范SMT车间锡膏的采购、存储、使用、回收，避免因以上动作不当引起的锡膏报废、及生产出的产品质量问题或者隐患。2.0适用范围 适用于SMT车间锡膏的保管及使用。3.0职责3....

PCB printed circuit board 印刷电路板，指空的线路板PCBA printed circuit board assembly 印刷电路板组件，指完成元件焊接的线路板组...

我国根据美军标MIL28809将电子产品的清洁度分为5个等级，大致划分了每一级电子产品种类范围，并给出了每一级的清洗方法和清洁度标准要求。一级：军品及生命保障类种类范围：卫星、飞机仪表、潜...

最近苹果iPhone7已经正式开售，将iPhone 7 Plus“大卸八块”，其拆解图片及解说报告迅速占领了全世界的科技媒体。在这份拆解报告中，我们惊奇地发现了一个新成员。  &...

 再流之前适当预热PCB板;再流之后迅速冷却焊点。对于成功返修SMT起帮助作用的两个最关键工艺，也是两个最容易引起忽视的问题：　　由于这两个根本工艺经常为返修技术人员所忽视，事实...

一、导致贴片漏件的主要因素分析主要有以下几点：1，电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少.2，元器件供料架(feeder)送料不到位.3，元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确.4，电...

 一、设计理念： 　　当今SMT电子工厂，多机种，小批量，频繁换线越来越多，这使得首件检测的任务越来越重。传统的SMT首件检测方式，不仅浪费人力，效率低下，而且整个检测过程缺乏管...

A        Accuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。　　Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的...