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最近收到很多DATAPAQ炉温测试维修,其中一部分都是给到其他维修公司维修导致很多问题,维修起来困难,所以维修炉温测试仪找专业炉温测试仪维修公司,特别是DATAPAQ炉温测试仪最近维修的仪...
经过达克罗液处理后工件经甩干,放置于不锈钢网带固化炉上烘烤固化。固化工艺要求的的固化温度为280-330℃,时间25-40Min。通过实际工艺温度曲线的测定,可以确定不同品种、规格产品所需...
•汽车组装车身外壳喷涂:电泳涂装、PVC密封/粘合、底漆、第二道漆、顶漆/清漆。推荐产品:Wickon X6或一套客户定制系统。•为汽车OEM提供部件和装配喷漆。推荐产品:Wickon X...
Wickon 是温度曲线测试系统设计和制造的佼佼者,以稳定性、准确性和坚固的设计闻名于世,可抵御严苛的热处理过程中的最恶劣的环境。若想讨论您的应用需求,请联系您当地的Wickon 销售代表...
从传统上釉、太阳能镀膜以及自动清洁窗到大屏幕显示器和平板/手机触摸屏,玻璃的用途越来越广。因此其制造工艺在发生变化,变得越来越复杂,因而需要对其进行测量和控制。在玻璃穿越熔炉、退火炉或真空...
知名品牌空调机箱盒涂装测试交付现场,由于有保密协议不方便透露IBO炉中的两片饮料罐的喷涂推荐产品:Wickon X6、Wickon Q7.•最终涂料炉( Ends Coating Oven...
日企汽车压缩系统炉温测试,由于有保密协议不方便透露层压工艺过程 层压工艺过程期间对模块进行温度监控是正确固化乙酸乙烯脂(EVA)的关键,同样地,对模块的使用寿命也有直接影响。用于层压工艺过...
感谢上海华域汽车对本公司的大力支持,
感谢客户的支持和信任,交付真空炉炉温测试仪一套,客服名称不方便透露,有需要了解的请联系13913254692陈先生
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1. 简介   选择性波峰焊工艺设计指南,实现最佳焊接结果,需满足特殊工艺条件。高标准工艺可靠性取决于以下几点:  ● pad设计(pad类型,pad之间距离...
感谢丰田工业的支持炉温测试仪最新很长段时间没有更新动态,把最近合作的汽车行业动态更新,如需要具体仪器资料请联系
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电子信息业的发展趋势对PCBA的组装工艺的要求越来越高,而电子整机产品的可靠 性和质量主要决定于PCBA的可靠性和质量水平,在工艺实践以及PCBA的失效分析中, 作者发现PCBA上的残留物...
引 言由于化学镍金(ENIG)表面处理以及电镀镍金表面处理的突出的可焊性好和平整度好的优点,使得越来越多的电子产品使用镍金表面处理的PCB。同时由于使用镍金镀层的焊盘可以邦定的同时还可以耐...
关键词:IMC(金属化合物)——是一种熔化金属焊料与非熔化金属表面形成的一种合金化合物。    可验证焊接——在焊接过程中不停追踪计算IMC的厚度,并反馈给操...
摘要     无铅选择性波峰焊对散热困难的PCB板指导方针,由于无铅合金在电子组装业中运用越来越广,因此,电子组装业投入大量精力为无铅合金研发DFM指导方针。...
感谢广州,杭州,上海欧文斯科宁复合材料 对我司的支持,炉温测试仪交付成功欧文斯科宁是建筑材料和玻璃纤维复合材料领域的者,总部位于美国俄亥俄州托莱多市。在六大洲超过三十个国家和地区的制造、销...
1.    引言进入21世纪以来,SMT技术迅猛发展,其中高组装密度、高可靠性、高频特性成为SMT发展趋势。表面贴装元件小型化和精细化,促使插装元件不断减少。...
柔性电路用于导体相互连接的各种应用,这些导体互连必须是可弯曲的或者是能够在使用时长时间保持弯曲状态。在以前,这种互连技术都是用导线互连的方式来实现的。柔性电路有很多种,一种是双向接入的柔性...
介绍随着电子制造技术的飞速发展,越来越多的客户对 于 PCB 返修的需求也日趋增加,需要有新的方案和技术 来解决这些新的需求。大部分的客户需要有效进行BTC(Bottom  Te...
第一步 为制造着想的产品设计(DFM, Design for Manufacture)虽然对DFM有各种的定义,但有一个基本点是为大家所认同的,那就是在新产品开发的构思阶段,DFM就必须有...
一. 概述.通孔回流焊接技术起源于日本SONY公司,90年代初已开始应用.但它主要应用于SONY自己的产品上,如电视调谐器及CD Walkman.通孔回流焊接技术采用的是点印刷及...
为贴片机作品质接受试验(QAT, Qaulity Acceptance Test),其中的挑战是保证所要测量的参数可以准确代表机器的长期性能。测量必须量化和验证X轴、Y轴和q 旋转偏移理想...
在SMT业界中,有生产过金手指产品的工厂,或许都碰到过金手指沾锡的问题。由于沾锡的金手指会影响产品的电气连接性能,所以对于沾锡不良都有着严格的要求,同时在对沾锡金手指的返修时,要求有熟练的...
由于化学镍金(ENIG)表面处理以及电镀镍金表面处理的突出的可焊性好和平整度好的优点,使得越来越多的电子产品使用镍金表面处理的PCB。同时由于使用镍金镀层的焊盘可以邦定的同时还可以耐高温的...
电子元器件的检测是家电维修的一项基本功,如何准确有效地检测元器件的相关参数,判断元器件的是否正常,不是一件千篇一律的事,必须根据不同的元器件采用不同的方法,从而判断元器件的正常与否。特别对...
1 焊锡膏(SOLDER PASTE)的基础知识1.1 焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化学成分.1.2 我们把能随...
焊盘(land),表面贴装装配的基本构成单元,用来构成电路板的焊盘图案(land pattern),即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。没有比设计差劲的焊盘结构更令人沮丧的事情了。当一个焊...
表面贴装工艺工程师在对表面贴装印刷/装配不熟悉和/或他们有新的表面贴装印刷/装配要求时,经常面对类似的设计问题。新的工艺工程师在指定用于印刷锡膏或胶水的模板(stencil)时会喜欢一些基...
焊接,是电子板组装作业中的重要工序,如果没有很好的掌握它,不但会出现许多“临时故障”还会直接影响焊点的寿命。测温仪几乎都有了,可是还有很多用户没有对所有产品进行测温认证、调整温度设置;有的...
在smt生产流程中,回流炉参数设置的好坏是影响焊接质量的关键,通过温度曲线,可以为回流炉参数的设置提供准确的理论依据,在大多数情况下,温度的分布受组装电路板的特性、焊膏特性和所用回流炉能力...
底部填充技术上世纪七十年代发源于IBM公司,目前已经成为电子制造产业重要的组成部分。起初该技术的应用范围只限于陶瓷基板,直到工业界从陶瓷基板过渡到有机(叠层)基板,底部填充技术才得到大规模...
 D-PAK封装器件过孔影响实验方法D-PAK元器件应用越来越广泛, 对于这类元器件,对焊接的空洞率要求也月越来越高,都认识到此类元件焊接空洞的重要性, 本文介绍此类工...
贴片机的CPK-确保贴片机的贴装精度一个测量长期精度和可靠性的新方法  为贴片机作品质接受试验(QAT, Qaulity Acceptance Test),其中的挑战是...
SMT工艺中金手指上锡的分析和避免方法在SMT业界中,有生产过金手指产品的工厂,或许都碰到过金手指沾锡的问题。由于沾锡的金手指会影响产品的电气连接性能,所以对于沾锡不良都有着严格的要求,同...
一. 概述.通孔回流焊接技术起源于日本SONY公司,90年代初已开始应用.但它主要应用于SONY自己的产品上,如电视调谐器及CD Walkman.通孔回流焊接技术采用的是点印刷及...
感谢上海特斯拉各位领导的支持和信任交付3套,分别使用在定子转子,选择波峰焊及粉末涂装各部门使用
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