锡的晶须问题形成

苏州三奥电子提供锡的晶须形成问题，经常有客户问到这问题，炉温测试仪测试温度的时候都正常，哪是这么形成的啦，一下是总结的几点，希望能帮助到大家：

晶须(Whisker)是指从金属表面生长出的细丝状、针状单晶体，它能在固体物质的表面生长出来，易发生在Sn、Zn、Cd、Ag等低熔点金属表面，通常发生在0.5-50um、厚度很薄的金属沉积层表面。典型的晶须直径为1-10um、长度为1-500um。

由于无铅元件引脚表面的镀层大多采用镀锡工艺，因此，无铅产品锡晶须生长的机会和造成危害的可能性远远高于有铅产品。Sn晶须的生长速度与温度和潮湿环境有关，Sn晶须的生长速度随温度的升高、湿度的增加而加快。

抑制Sn晶须生长的措施：

1、镀暗Sn：传统镀Sn工艺为了增加镀层的光泽，一般都要添加一些增光剂(所谓的镀亮Sn)，亮Sn容易生长Sn晶须，镀Sn不加增光剂(镀暗Sn)，对抑制Sn晶须生长有一定的效果。

2、热处理：表面镀层的热处理有三种方法：退火(Annealing)、熔化(Fusing)和回流(Reflow)。后两者实际上是将镀层熔化再凝固，最为常用的是退火的方法。镀Sn后放在烘箱中烘150℃/2h或170℃/1h，就可以达到退火的作用;镀Sn后回流一次，可以将镀层熔化再凝固;不采用电镀，采用热浸(Hot  Dip)，也是一种有效的抑制Sn晶须的方法。

3、中间镀层：中间镀层是指在镀Sn前先镀一层其他金属元素作为阻挡层，然后再镀Sn。常用的中间层材料为Ni和Cu。其中Ni最为常用，Cu一般用于黄铜或铁基板。

4、镀层合金化：在Sn中添加Pb、Ag、Bi、Cu、Ni、Fe、Zn等金属元素可以有效抑制Sn晶须生长。目前日本、韩国的无铅元件焊端和引脚有采用Sn-Bi或Sn-Ni镀层的。

5、增加镀Sn层厚度：增加镀Sn层厚度可以起到抑制Sn晶须生长的作用。一般增加Sn层厚度8-10um。