可能原因

改进措施

1．模板太薄

增加模板厚度

模板

适用元件

8 ～ 20 mil

Chip 元件

8 mil

元件引脚间距 > 31mil

6 mil

元件引脚间距 20 ~ 25 mil

< 6 mil

元件引脚间距 < = 20 mil

2．模板开孔太小

增加模板开孔

3． 模板质量不好

检查模板质量

4． 刮刀变形

检查刮刀

可能原因

改进措施

1．粘度太高

检测锡膏粘度，询问供应商

2．锡膏内锡球太大

检测锡膏内锡球，询问供应商

3． 锡膏内金属含量太低

检测锡膏内金属含量，询问供应商

4．锡膏内有气泡

询问供应商

5． 锡膏回温不够

锡膏回温

6． 模板上锡膏量不够

加锡膏

可能原因

改进措施

1．模板损坏

检验模板

2． 模板质量不好

检验模板质量

3． 模板松动

重绷模板

4．刮刀速度太快

降低刮刀速度

5． 刮刀压力太小

增加刮刀 压力

可能原因

改进措施

1．锡膏粘度太高

检测锡膏粘度

2．板子弯曲

筛选PCB板

3． PCB板 焊盘 之间高度不平

筛选PCB板

4． PCB板焊盘与焊盘之间无阻焊 膜

修改设计

可能原因

改进措施

N/A

N/A

可能原因

相关标签: 炉温测试仪 炉温跟踪仪

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