一、新机种试产资讯

 产品名称 组件名称 客户名

BOM表版本 工单号 生产定单

 钢版编号 试产日期 试产线别

 钢版厚度 试产时间 试产数量

 锡膏型号 PCB拼板方式 PCB类别 OSP( )化金( )喷锡( )

所有栏位不可留白、不适用项目需填写NA

二、新机种试产报告Check List

 DFM（制造可行性）PCB Layout Check

项目 检查名称 结论 详细资讯(料号、位置、参数设定)

1 贴片BOM名称是否核对OK(Y/N)

 2 是否有手放贴片件 (Y/N)

 3 是否有需单独点胶的零件 (Y/N)

 4 是否有需后焊的零件(非补焊)(Y/N)

 5 钢版版本是否正确(Y/N)

 6 锡膏印刷良好 (Y/N)

 7 需要辅助治具 (Y/N)

 8 贴片程序上是否ok(Y/N)

 9 BOM表与SMT编程核对无误 (Y/N)

 10 排板方式是否合适用(Y/N)

所有栏位不可留白,无关、不适用项目需填写NA

三、SMT锡膏印刷制程

 板面别 前刮刀 后刮刀

 印刷速度 刮刀压力 清洗频率 印刷速度 刮刀压力 清洗频率

A面(TOP)

 B面(BOT)

其它

 所有栏位不可留白,无关、不适用项目需填写NA

锡膏厚度量测记录:

板面别 取样1 取样2 取样3 取样4 取样5 取样6

 A面（TOP）

B面（TOP）

 所有栏位不可留白,无关、不适用项目需填写NA

四、热风回流焊接制程

 温区设定：

 板面别 速度 Temp.1 Temp.2 Temp.3 Temp.4 Temp.5 Temp.6 Temp.7 Temp.8

 A面(TOP)

 B面(BOT)

所有栏位不可留白,无关、不适用项目需填写NA 速度单位(M/Sec)、(CM/Sec), 温度单位(℃)

 ☆ 本表单需要SMT工程填写生效,NPI组存档.

五、SMT阶段 注意事项  

1.NPI试产直通率  A面直通率 ≥95%  ，B面直通率 ≥98.5%

 2.如A面直通率＜95%    B面直通率＜98.5%，请SMT工程师给出直通率不达标的改善对策。

3.公式：良品率=合格数量÷试产总数，不良品率=不合格数量÷试产总数，PPM值=不良点数合计数量÷BOM表零件总点数×1000000

 4.BOM的零件总点数=1PCSBOM的零件总点数×试产总数

5.制程困难点需要生产填写, SMT工程师确认生效,NPI存档.