KIC炉温测试仪

苏州三奥电子有限公司为您提供：炉温测试仪█炉温跟踪仪█KIC炉温测试仪█WICKON炉温测试仪█DATAPAQ炉温测试仪一.锡球：1.印刷前，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。2.印刷后太久未...

苏州三奥电子有限公司为您提供：炉温测试仪█炉温跟踪仪█KIC炉温测试仪█WICKON炉温测试仪█DATAPAQ炉温测试仪"立碑"现象发生在CHIP元件(如贴片电容和贴片...

苏州三奥电子有限公司为您提供：炉温测试仪█炉温跟踪仪█KIC炉温测试仪█WICKON炉温测试仪█DATAPAQ炉温测试仪在smt生产流程中，回流炉参数设置的好坏是影响焊接质量的关键，通过温...

苏州三奥电子有限公司为您提供：SMT制程不良原因及--改善对策炉温测试仪█炉温跟踪仪█KIC炉温测试仪█WICKON炉温测试仪█DATAPAQ炉温测试仪产生原因    ...

第一步 为制造着想的产品设计（DFM, Design for Manufacture)虽然对DFM有各种的定义，但有一个基本点是为大家所认同的，那就是在新产品开发的构思阶段，DFM就必须有...

浙江三雷模塑有限公司是中国汽车零部件塑料发展中心的成员企业，是中国模具工业协会和上海市模具协会的团体会员，是“模具之乡”---黄岩的模具制造重点骨干企业及百强企业,浙江省最具成长型企业之一...

每年，薪酬调查公司PayScale都会对公司薪酬进行一次大范围的调查。但在今年的报告中，调查人员发现，雇佣双方对薪酬的看法存在巨大差距，这在以往并不常见。首先，员工敬业度，也就是那种难以捉...

一般来说要评鉴一家代工厂不是单独一个人就可以完成的，通常至少应该要有采购人员或业务人员、工程人员、品管人员一起参与，因为各人的职司不同，评鉴的面相及重点也会有所不同。基本上采购人员及业务人...

苏州三奥电子提供锡的晶须形成问题，经常有客户问到这问题，炉温测试仪测试温度的时候都正常，哪是这么形成的啦，一下是总结的几点，希望能帮助到大家：晶须(Whisker)是指从金属表面生长出的细...

1.0目的1.01使设计的新产品、采购新物料得到有效、合理的验证；1.02小批量SMT贴片加工能够有序的进行，并为后续产品量产提供保障；2.0 范围  适用于本公司新产品、研发工...

 一、新机种试产资讯 产品名称 组件名称 客户名BOM表版本 工单号 生产定单 钢版编号 试产日期 试产线别 钢版厚度 试产时间 试产数量 ...

首先感谢大家一直对三奥电子的支持！4月4日(星期一，农历清明当日)为法定节假日4月3日(星期天)公休，4月2日的公休调至4月5号(星期二)4月2号、4月6日(星期三)照常上班。有需要备货的...

一、PCBA板检验标准是什么？ 首先让我们来了解一下品质检验的标准缺点介绍1，严重缺点（以CR表示）：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。2，主要缺点...

一，SMT试产阶段生产注意事项： 批量一般在100PCS以下，之前从未生产，重点验证机种的可量产性，这样的机种SMT生产须注意以下事情：SMT试产阶段生产注意事项1.SMT准备：...

一、严重度(S)的评分标准严重度(S)划分标准等级/评分(Rank) 划分标准(Criteria)1 (Minor) 几乎不会对产品有任何影响,即使有影响,客户亦不会注意2~3(Low) ...

1. 目的 规范产品在制程中发现的异常问题能得最快、最及时、最可靠的处理.2. 适用范围 适用于工厂内批量生产现场发出的的品质异常处理单和QA检验返工通知单。3．定义3...

1. 目的 规范产品在制程中发现的异常问题能得最快、最及时、最可靠的处理.2. 适用范围 适用于工厂内批量生产现场发出的的品质异常处理单和QA检验返工通知单。3．定义3...

苏州三奥电子有限公司为您提供：炉温测试仪█炉温跟踪仪█KIC炉温测试仪█WICKON炉温测试仪█DATAPAQ炉温测试仪产品生产流程与品质控制工 序 描 述设备/工具名称参考文件/标准/图...

SMT物料损耗的因素，我们可以先通过人机料法环来进行详细的分析如下：一、人为因素1、安装物料时撕料带太长、压料太多造成物料遗失损耗； 解决方法：培训操作员装料时保留两三个空位，压...

一、目的： 建立外发SMT质量管控要求，识别物料管理、工艺控制、异常处理等控制项，推动品质稳定及持续提升。二、范围： 适用于外发SMT贴件厂家外发SMT质量管控要求三、内容:（一）新机种导...

A    Accuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。　　Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉...

近年来，SMT技术迅速发展为我国电子制造技术的主流，在电子制造行业得到了广泛应用。SMT的高速发展，一方面使企业家、研究员、工程师可以从中发现商机，找到课题，开发产品并促进、带动相关行业发...

一. 目的:为满足生产需求规范管理使smt生产各环节得到有效控制，确保生产的产品质量符合规定的要求。　　二. 范围:适用于SMT生产车间　　三. 定义:无　　四. 职责：　　4.1生产线线...

在smt生产流程中，回流炉参数设置的好坏是影响焊接质量的关键，通过温度曲线，可以为回流炉参数的设置提供准确的理论依据，在大多数情况下，温度的分布受组装电路板的特性、焊膏特性和所用回流炉能力...

SMT物料损耗的因素，我们可以先通过人机料法环来进行详细的分析如下：一、人为因素1、安装物料时撕料带太长、压料太多造成物料遗失损耗； 解决方法：培训操作员装料时保留两三个空位，压料至料窗看...

生产场所的地面、工作台面垫、座椅等均应符合防静电要求。车间内保持恒温、恒湿的环境。应配备防静电料盒、周转箱、PCB架、物流小车、防静电包装带、防静电腕带、防静电烙铁及工具等设施。(1)根据...

1、厂房承重能力、振动、噪音要求厂房地面的承载能力应大于8KN/m2振动应控制在70dB以内，最大值不超过80dB噪音应控制在70dBA以内。2、电源一般要求单相AC220（220±10%...

三防漆从化学成分上可分为丙烯酸酯、硅酮、聚氨酯三防漆；而从固化方式上，有溶剂型固化，室温固化、热固化和紫外光固化等。它们的工艺选择一般由产品的黏度（不同的浓度有不同的固含量）决定。各三防漆...

1. 目的purpose: 控制产品三防漆涂覆均匀、一致性，达到客户膜厚要求范围，确保产品品质。To control uniformity of coating, meet cu...

现在有许多PCB表面处理工艺，常见的是热风整平、有机涂覆OSP、化学镀镍/浸金、浸银、浸锡和电镀镍金等工艺。1. 热风整平HASL热风整平又名热风焊料整平HASL (Hot Air Sol...

PCB可焊性表面处理按照用途分为3类：焊接用：铜的表面必须有涂覆层（镀层）保护，否则很容易氧化；接插用：比如金手指，电镀Ni-Au或化学镀Ni-Au；绑定（Wire Bonding）工艺线...

一、灌封工艺  　　灌封产品的质量，主要与产品设计、元件选择、组装及所用灌封材料密切相关，灌封工艺也是不容忽视的因素。 环氧灌封有常态和真空两种灌封工艺。环氧树脂．胺类...

底部填充技术上世纪七十年代发源于IBM公司，目前已经成为电子制造产业重要的组成部分。起初该技术的应用范围只限于陶瓷基板，直到工业界从陶瓷基板过渡到有机（叠层）基板，底部填充技术才得到大规模...

底部填充胶(underfill)中空洞的去除方法在许多底部填充胶(underfill)的应用中，包括从柔性基板上的最小芯片到最大的BGA封装，底部填充胶(underfill)中出现空洞和气...

随着欧洲环境立法，如RoHS以及PCB市场力量，正在推动走向无铅焊料的转化。电子产品导入无铅制程后，由于无铅焊料的特性，如熔点高、润湿性差、工艺窗口窄等，焊接过程出现了无铅焊接特有的缺陷及...

焊料选择助焊剂活性影响前面已经论述过，空洞现象的产生主要是助焊剂中的有机物经过高温裂解后产生的气泡很难逸出，导致气体被包围在合金粉末中。理论上，由于气体比重小，在回流中气体会悬浮在焊料的表...

在smt生产流程中，回流炉参数设置的好坏是影响焊接质量的关键，通过温度曲线，可以为回流炉参数的设置提供准确的理论依据，在大多数情况下，温度的分布受组装电路板的特性、焊膏特性和所用回流炉能力...

底部填充胶(underfill)中空洞的去除方法在许多底部填充胶(underfill)的应用中，包括从柔性基板上的最小芯片到最大的BGA封装，底部填充胶(underfill)中出现空洞和气...

随着欧洲环境立法，如RoHS以及PCB市场力量，正在推动走向无铅焊料的转化。电子产品导入无铅制程后，由于无铅焊料的特性，如熔点高、润湿性差、工艺窗口窄等，焊接过程出现了无铅焊接特有的缺陷及...

     音王企业创始于1988年，是一家专注于音响设备、数字影院设备和相关演艺器材研发、生产、销售、工程设计安装于一体的全球化产业集团。产品已经涵盖了专业音...

　江苏荣联科技发展有限公司是一家专业从事通信产品研发、生产及销售的高科技企业，地处江苏省沿江开发区靖江高新技术园区，公司2004年扩大征地面积68000多平方米，拥有现代化厂房16000平...

 您必须中断生产来安排打样、一次性生产或 NPI 流程吗？ 您在运行特殊的 NPI/新品打样生产线吗？ 您可以选择更加高效的方法！ 采用 SIPLACE 生产线，您可以在进行常规...

 一、通用返修能力1.1 作业指导书是否详细说明了设备的返修能力与适用范围？1.2 是否有一系统可根据单板的编码来管控返修单板的数量？1.3 是否能够区分正常单板与返修过的单板,...

smthome我们知道，回流焊温度曲线设定类型分为：RSS型和RTS型，但是这两种曲线的英文全称是什么呢？它们又有什么区别呢？RSS：Ramp-Soak-Spike 升温-保温-回流RSS...

株洲宏达电子股份有限公司是总装备部军用电子元器件配套定点研制生产军用钽电解电容器的专业厂家，属工信部国防科工局管理。公司拥有30多年的生产钽电解电容器的经验和历史，有五条成熟的、先进的钽电...

PCB一般的表面处理有喷锡，OSP，沉金……等，这里的“表面”指的是PCB上为电子元器件或其他系统到PCB的电路之间提供电气连接的连接点，如焊盘或接触式连接的连接点。裸铜本身的可焊性很好，...

PCB一般的表面处理有喷锡，OSP，沉金……等，这里的“表面”指的是PCB上为电子元器件或其他系统到PCB的电路之间提供电气连接的连接点，如焊盘或接触式连接的连接点。裸铜本身的可焊性很好，...

 印刷(红胶/锡膏)--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选AOI 光学/目视检...

焊膏是触变性流体，焊膏的印刷性能、焊膏图形的质量与焊膏的黏度、触变性关系极大。而焊膏的黏度除了与合金的重量百分含量(合金与焊剂的配比)、合金粉末颗粒度、颗粒形状有关外，还与湿度有关，环境温...

1.面向制造的设计面向制造的设计是指产品设计需要满足产品制造的要求，具有良好的可制造性，使得产品以最低的成本、最短的时间、最高的质量制造出来。根据产品制造工艺的不同，面向制造的设计可以分为...

工艺指导1.锡膏印刷锡膏印刷工位主要有以下缺陷：锡膏不足， 锡膏过多， 锡膏桥接，锡膏粘刮刀锡膏不足机器/工艺方面可能原因改进措施1．模板太薄增加模板厚度 模板厚度应用的基本指导模板适用元...

1.  目的规范产品的 PCB 工艺设计，规定 PCB 工艺设计的相关参数，使得 PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构...

1 、IC的电源处理　　1.1)保证每个IC的电源PIN都有一个0.1UF的去耦电容，对于BGA CHIP，要求在BGA的四角分别有0.1UF、0.01UF的电容共8个。对PCB走线的电源...

自从1985年SMT进入中国，发现在SMT应用上，还有多项工作做得不足够，其中一项是制造过程的管理工作。早前，江苏SMT专委会的研讨会上我也谈到制程管理应用概念，相信国内厂家也会用得着。因...

从“缩减制程、节约成本、减少污染”等角度出发，越来越多的电子焊接采用焊后“免清洗”工艺。但是如果焊后板面有“锡珠”出现，则不可能达到“免清洗”的要求，因此“锡珠”的预防与控制在实施“免清洗...

波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面：第一，由于焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽...

1.概述在现代电子元器件装配工艺中,表面组装已经取得了飞速发展,元器件变得越来越小、集成化程度越来越高、工艺设备越来越先进。如何更好地使用表面组装技术改进电子元器件表面组装工艺的质量,在现...

1.0目的 规范SMT车间锡膏的采购、存储、使用、回收，避免因以上动作不当引起的锡膏报废、及生产出的产品质量问题或者隐患。2.0适用范围 适用于SMT车间锡膏的保管及使用。3.0职责3....

PCB printed circuit board 印刷电路板，指空的线路板PCBA printed circuit board assembly 印刷电路板组件，指完成元件焊接的线路板组...

我国根据美军标MIL28809将电子产品的清洁度分为5个等级，大致划分了每一级电子产品种类范围，并给出了每一级的清洗方法和清洁度标准要求。一级：军品及生命保障类种类范围：卫星、飞机仪表、潜...

最近苹果iPhone7已经正式开售，将iPhone 7 Plus“大卸八块”，其拆解图片及解说报告迅速占领了全世界的科技媒体。在这份拆解报告中，我们惊奇地发现了一个新成员。  &...

 再流之前适当预热PCB板;再流之后迅速冷却焊点。对于成功返修SMT起帮助作用的两个最关键工艺，也是两个最容易引起忽视的问题：　　由于这两个根本工艺经常为返修技术人员所忽视，事实...

一、导致贴片漏件的主要因素分析主要有以下几点：1，电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少.2，元器件供料架(feeder)送料不到位.3，元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确.4，电...

 一、设计理念： 　　当今SMT电子工厂，多机种，小批量，频繁换线越来越多，这使得首件检测的任务越来越重。传统的SMT首件检测方式，不仅浪费人力，效率低下，而且整个检测过程缺乏管...

A        Accuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。　　Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的...