一、导致贴片漏件的主要因素分析主要有以下几点：

1，电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少.
2，元器件供料架(feeder)送料不到位.
3，元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确.
4，电路板进货不良,产生变形.
5，人为因素不慎碰掉.
6，元器件质量问题,同一品种的厚度不一致.
7，设备的真空气路故障,发生堵塞.
8，贴片机调用程序有错漏,或者编程时对元器件厚度参数的选择有误.

二、导致元器件贴片时损坏的主要因素

1，贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确.
2，定位顶针过高,使电路板的位置过高,元器件在贴装时被挤压.
3，贴装头的吸嘴弹簧被卡死.

三、导致元器件贴片偏位的主要因素

1，贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不正确.
2，贴片吸嘴原因,使吸料不稳.

四、导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素

1，贴装头抓料的高度不对.
2，元器件供料架(feeder)送料异常.
3，贴装头的吸嘴高度不对.
4，散料放入编带时的方向弄反.
5，元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转.