1：根据产品制程的需要

   在电子行业的SMT制程，通常10通道的炉温测试仪较为适中，可以兼顾简单和稍微复杂的制程。

     但对于拼板（多连板）且IC的pitch<0.3mm(BGA,CSP,DIE...)时选择炉温测试仪的通道数越多越好，在这些产品的回流焊接的过程中，5度的板面温差，就足以导致冷焊的严重后果。对于有进行BGA植球需求的公司，因为要求焊接时4个角的温差不能>8度，购买炉温测试仪时，通道数越多越好。

   在半导体行业，特别是IC封装用的炉温测试仪，最好是根据一个SubStrate有多少个Unit,来选择。

   因为作为SMT上游行业的半导体公司，焊接的是炉温测试仪晶圆（DIE）而不是芯片（IC），其焊接所要求的温度更精准。因此选择的通道数应在12以上（德国Wickon炉温测试仪最高通道数达32路，24通道均有现货）。

2：首先进行参数的比对：

   通常每家炉温测试仪都会将自己产品的特性（Features)列出来，当然这些参数的准确性不可全信，但可以作为初选的参考，如“采样频率”最快

   为0.05秒，肯定比0.1秒的好，锂电池充电的肯定比镍氢电池的好，USB通信的肯定比RS232的好，内存（采样点数）大的肯定比内存小的好。（德国Wickon炉温测试仪包含以上所列所有优势，数据点达400万个点，同时能测24组数据）。

3：物理尺寸：

   物理尺寸主要是指炉温测试仪的宽度，如果炉温测试仪本身的宽度太宽，就会造成比炉温测试仪窄的PCB难以放置到回流炉的轨道中，很不方便。

   通常合适的宽度在45---110mm之间，应该是越窄越好。（德国Wickon炉温测试仪是目前业界最窄炉温测试仪之一，其物理尺寸仅45mm的宽度，过波峰焊最窄宽度可以达20mm）。